在準(zhǔn)備報(bào)告的幾天里，項(xiàng)目組的其他成員也沒閑著。在李偉業(yè)的帶領(lǐng)下，他們開始對(duì)“長(zhǎng)城一號(hào)”原型芯片進(jìn)行全面的分析和優(yōu)化。

周煜帶領(lǐng)工藝組，開始向著更高的集成度和良品率發(fā)起挑戰(zhàn)。他們要做的，不僅僅是讓芯片“能用”，而是要讓它“好用”和“耐用”。

劉天柱則接到了一個(gè)新任務(wù)——配合軍工單位，研制一批特種環(huán)境下的高可靠性封裝。他們需要解決芯片在高溫、高濕、強(qiáng)振動(dòng)等惡劣環(huán)境下的生存問題。