說到自己技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的問題，林國忠變得滔滔不絕。

詳細(xì)給張建設(shè)科普半導(dǎo)體芯片。

針對半導(dǎo)體芯片的未來發(fā)展，所里專家展開過多次研討。

一致認(rèn)為，未來技術(shù)發(fā)展的主流，必然是集中了大量集成電路的半導(dǎo)體芯片。

工業(yè)建設(shè)，軍事國防，都離不開這枚小小的芯片。

等到林國棟講完，陳海峰補充道：“除了這些方面，家電行業(yè)也是如此?！?/p>