“在半導(dǎo)體芯片研究方面，我們已經(jīng)有三批產(chǎn)品輸送出去了，第一批是在十月七號送往的粵省，第二批是在十月二十號送往的閩省，第三批則是前天送往的滬市?！?/p>

“同時為了節(jié)省成本，我們還選擇和其他制品公司進(jìn)行合作，我們負(fù)責(zé)提供芯片，其他公司就把芯片附加到產(chǎn)品上，預(yù)計要兩個半月才能見到完整體，”

“所以算下來的話，來年開春就能夠進(jìn)行第一批市場測試，但是如果產(chǎn)品發(fā)布會出岔子的話，那我們就要重新計劃，時間就會往后推大概半年?！眾浯蠛ｉ_口說道。